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晶合集成是一家專注于集成電路設計和制造的企業，其主要產品包括模擬集成電路、數字集成電路、射頻集成電路等。該公司于2023年5月5日在科創板上市，本次公開發行后的總股本為20.06億股（超額配售選擇權行使前）或20.81億股（超額配售選擇權全額行使后），每股發行價格為19.86元/股。

晶合集成成立于2001年，總部位于上海，是中國集成電路設計和制造領域的領先企業之一。該公司擁有一支高素質的研發團隊和先進的生產設備，能夠為客戶提供高品質、高性能的集成電路產品和解決方案。截至2022年底，晶合集成已經獲得了超過2000項專利，其產品廣泛應用于通、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。

晶合集成所處的集成電路行業是一個高度競爭的市場。根據天眼查App顯示，截至2022年底，中國集成電路行業的市場規模已經達到了1.5萬億元，預計未來幾年將保持高速增長。然而，由于技術門檻高、資金需求大等因素，該行業的進入門檻也很高，只有少數企業能夠在市場上立足。

晶合集成作為一家領先的集成電路設計和制造企業，具備較強的技術實力和市場競爭力。此次在科創板上市，將有助于該公司進一步擴大規模、提高知名度、增強資金實力，為未來的發展奠定堅實基礎。同時，該公司也將面臨更加激烈的市場競爭和更高的業績要求，需要不斷提升自身的技術水平和市場適應能力，才能在市場上立于不敗之地。

總之，晶合集成在科創板IPO上市，發行價為19.86元/股。該公司作為中國集成電路設計和制造領域的領先企業之一，具備較強的技術實力和市場競爭力，未來有望在市場上取得更好的業績。（數據支持天眼查）