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AI算力、Chiplet先進封裝、5G通、新能源多重提振需求！導熱材料產業鏈迎發展良機

算力需求提升，導熱材料需求有望放量。最先進的NLP模型中參數的數量呈指數級增長，AI大模型的持續推出帶動算力需求放量。面對算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技術是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的范圍內堆疊大量芯片，以使得芯片間的息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經成為一種趨勢。同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

根據《中國數據中心能耗現狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數據中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數據中心產業進一步發展，數據中心單機柜功率將越來越大，疊加數據中心機架數的增多，驅動導熱材料需求有望快速增長。

5G通基站相比于4G基站功耗更大，對于熱管理的要求更高。未來5G全球建設會為導熱材料帶來新增量。此外，新能源車產銷量不斷提升，帶動導熱材料需求。

導熱材料產業鏈主要分為原材料、電磁屏蔽材料、導熱器件、下游終端用戶四個領域。細分來看，在石墨領域有布局的上市公司為中石科技、蘇州天脈；TIM廠商有蘇州天脈、科技、飛榮達。電磁屏蔽材料有布局的上市公司為長盈精密、飛榮達、中石科技；導熱器件有布局的上市公司為領益智造、飛榮達。在導熱材料領域有新增項目的上市公司為科技、天賜材料、回天新材、聯瑞新材、中石科技、碳元科技。

關注兩條投資主線

1）先進散熱材料主賽道領域，具有技術和先發優勢的公司科技、中石科技、蘇州天脈、富烯科技等。

2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進口，突破核心技術，實現本土替代的聯瑞新材和瑞等